Apple firma un acuerdo multimillonario con Broadcom para adquirir chips fabricados en EE. UU.

Broadcom desarrollará componentes de RF 5G con Apple

Apple dijo el martes que había llegado a un acuerdo multimillonario con el fabricante de semiconductores Broadcom para usar chips fabricados en Estados Unidos.
Según el acuerdo de varios años, Broadcom desarrollará componentes de RF 5G con Apple que se diseñarán y construirán en varias instalaciones de EE. UU., incluido Fort Collins, Colorado, donde Broadcom tiene una importante planta de fabricación, dijo Apple.
Las acciones de Broadcom subieron un 1,5% en la apertura en Wall Street. El fabricante de chips ya es uno de los principales proveedores de componentes inalámbricos de Apple
Apple dijo que buscaría en Broadcom los llamados chips FBAR, que son parte de un sistema de radiofrecuencia que ayuda a los iPhone y otros dispositivos de Apple a conectarse a redes de datos móviles.
"Todos los productos de Apple dependen de tecnología diseñada y fabricada aquí, en Estados Unidos, y seguiremos profundizando nuestras inversiones en la economía estadounidense porque creemos firmemente en el futuro de Estados Unidos", dijo Tim Cook, presidente ejecutivo de Apple, en un comunicado.
Apple dijo que actualmente mantiene más de 1,100 puestos de trabajo en la planta de fabricación de chips FBAR de Broadcom en Fort Collins.

Fuente: Reuters