Intel enfrenta un revés en su negocio de manufactura tras pruebas decepcionantes con Broadcom

El negocio de manufactura por contrato de Intel ha enfrentado un contratiempo luego de que las pruebas con el fabricante de chips Broadcom no tuvieron éxito.

El negocio de manufactura por contrato de Intel ha sufrido un revés tras pruebas fallidas con Broadcom, según tres fuentes cercanas al asunto, lo que afecta los esfuerzos de recuperación de la compañía.

Broadcom había enviado obleas de silicio a través del proceso avanzado de manufactura de Intel, conocido como 18A. Sin embargo, después de revisar los resultados, Broadcom determinó que el proceso aún no es viable para la producción a gran escala.

Intel afirma que el proceso 18A está en marcha y que la fabricación a gran escala comenzará el próximo año, aunque no comentó sobre negociaciones específicas con clientes. Broadcom, por su parte, sigue evaluando las ofertas de Intel Foundry.

El negocio de manufactura por contrato de Intel, lanzado en 2021 bajo la dirección de su CEO Pat Gelsinger, es un pilar clave en su estrategia de recuperación. Broadcom, aunque menos conocida, es una empresa clave en la producción de equipos de redes y chips de radio, generando 28,000 millones de dólares en ventas de chips el último año fiscal, gran parte de los cuales provienen del creciente mercado de la inteligencia artificial.

El reciente fracaso en las pruebas de manufactura se produce en un contexto complicado para Intel, que ya había anunciado recortes de empleo y de gasto de capital tras un decepcionante informe de ganancias del segundo trimestre. Además, la empresa enfrenta una pérdida operativa de 7,000 millones de dólares en su negocio de fundición, con la expectativa de alcanzar el punto de equilibrio en 2027.

Lograr una producción eficiente es un reto crucial para Intel, ya que producir chips avanzados requiere más de 1,000 pasos y meses de trabajo. El rendimiento, o la cantidad de chips en funcionamiento por oblea de silicio, es fundamental para alcanzar la producción a gran escala demandada por grandes diseñadores de chips.

Aunque Reuters no pudo confirmar el precio de las obleas de Intel, la competencia taiwanesa TSMC cobra alrededor de 23,000 dólares por oblea en grandes volúmenes por procesos de manufactura avanzados.

El cambio a un proceso de manufactura diferente al de TSMC es complejo y requiere una gran cantidad de ingenieros y recursos, lo que limita las opciones para algunas empresas de chips más pequeñas. Intel ha lanzado su kit de herramientas de fabricación 18A a otros fabricantes de chips y planea comenzar la producción a gran escala para clientes externos en 2025.

Fuente: Reuters